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  • PCB电路板的风扇技巧是什么?_LOL比赛投注网站

    发布时间: 2020-11-13 21:26首页:主页 > 军事 > 阅读()
    本文摘要:当PCB上有几个发热少(三个以上)的器件时,可以在痉挛器件上加散热器或热管。在水平方向上,大功率器件被布置成尽可能靠近印刷电路板的边缘,以便延伸热传导路径;在横向上,大功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部布置,以增加这些器件在工作过程中对其他器件温度的影响。

    器件

    对于电子设备,工作时会产生一定的热量,使设备内部温度迅速下降。如果热量没有及时扩散,设备不会不断加剧,设备不会因为短路而过热,电子设备的可靠性也不会上升。

    所以,很重要的一点就是要把电路板处理好。PCB电路板的风扇是一个很重要的环节,那么PCB电路板的风扇技巧是什么?大家一起辩论一下。1.目前PCB板本身风扇广泛使用的PCB板是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,少量使用纸基悬浮铜板。

    尽管这些基材具有优异的电性能和加工性能,但它们的风扇性能较差。作为低痉挛元器件的风扇路径,完全不可能确定热量是由PCB本身的树脂传导的,而是从元器件表面向周围空气风扇。然而,随着电子产品进入小型化、高密度安装和高发热组装的时代,依靠表面积非常小的部件表面进行风扇是过分的。同时,由于QFP、BGA等表面贴装元器件的广泛使用,元器件产生的热量被传递到PCB上。

    因此,解决风扇问题最糟糕的办法就是提高PCB本身的风扇能力,这就需要了解痉挛性元器件,并通过PCB传导或扩散。2.低痉挛设备专用散热器和导电板。

    当PCB上有几个发热少(三个以上)的器件时,可以在痉挛器件上加散热器或热管。当温度不能降低时,可以使用带风扇的散热器来增强风扇效果。当痉挛装置数量较多(少于3个)时,可以使用大风扇顶(板),这是根据痉挛装置在PCB上的朝向和强度定制的专用散热器,也可以在大平板散热器上挖出不同的部件强度朝向。

    风扇的整个屋顶都扣在构件表面,每个构件都知道风扇。但是由于组件组装和焊接时强度和弱点一致性差,风扇效果不是很好。一般来说,元件表面极其坚硬的热力学导热垫可以提高风扇效果。

    3.对于有权使用对流风冷的设备,最糟糕的是纵向或横向对集成电路(或其他器件)进行排序。4.利用合理的布线设计搭建风扇由于板内树脂导热性能差,铜箔线和孔是冷良导体,提高铜箔的剩余亲和力,减少导电孔是风扇的主要手段。为了评估印刷电路板的风扇能力,需要计算印刷电路板绝缘基板的等效电导率(九当量),印刷电路板是一种具有不同电导率的复合材料。

    印刷电路板

    5.同一印刷电路板上的器件不应按照发热量和风扇度数进行分类。发热量低或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等。

    )应放置在加热气流的上游(入口),而高热值或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等。)应放置在加热气流的下游。

    6.在水平方向上,大功率器件被布置成尽可能靠近印刷电路板的边缘,以便延伸热传导路径;在横向上,大功率器件尽可能靠近印刷电路板的顶部布置,以增加这些器件在工作过程中对其他器件温度的影响。7.设备中PCB的风扇主要靠气流,设计中需要研究气流路径,合理配置器件或PCB。空气流动时,总是倾向于流向阻力小的地方。

    因此,当设备安装在印刷电路板上时,需要防止某个区域的小空域。整机中多块印刷电路板的布置,不要注意某种程度的问题。8.对于温度较弱的设备,最糟糕的是把它们移到温度较低的区域(如设备底部)。

    千万不要把它们直接放在痉挛装置上面。最糟糕的是,多个设备重叠在一个水平面上。9.将设备置于最低功率 在设计功率电阻时,尽量自由选择较大的器件,在调整PCB布局时,使其有足够的风扇空间。

    10.防止热点集中在PCB上,尽可能在PCB上均匀分布电源,保持PCB表面温度性能的均匀分布和完全一致。在设计过程中往往更难超过严格的均匀分布,但必须防止功率密度过高的区域,避免频繁的热点影响整个电路的长期运行。

    如果有条件,进行印刷电路的热效率分析是非常合适的。比如一些专业的PCB设计软件中的降低热效率指标分析软件模块,可以帮助设计人员优化电路设计。

    器件


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